Главная / Теплообменное оборудование / Теплообменники пластинчатые Danfoss / 021H8397 Danfoss теплообменник пластинчатый B3-210-194-4.5-HDQ

021H8397 Danfoss теплообменник пластинчатый B3-210-194-4.5-HDQ

Артикул: 021H8397
(0)
656 800
Производитель:
Параметры
Количество:
Купить в 1 клик
Поделиться
Доставка
Доставка
по Москве и МО
Принимаем
Принимаем
оплату картами
Более 10 пунктов
Более 10 пунктов
самовызова
Купить в 1 клик
Файлы
Прайс-лист 2020 год
Тип (Модель): B3-210-194-4.5-HDQ
Припой: Пайка меди
Макс. рабочее давление [бар]: 45.0
Количество пластин: 194
Бренд: Danfoss
Код заказа: 021H8397 Тип: B3-210-194-4.5-HDQ
Модель B3-210 с распределителем (стандартное исполнение — одноконтурный, рабочее давление: 30 бар, по заказу- двухконтурный, давление — 30 или 45 бар)
Диапазон присоединительных размеров Q1 N1/2
Диапазон присоединительных размеров Q2 N1/2
Диапазон присоединительных размеров Q3 H3"1/8E
Диапазон присоединительных размеров Q4 H2"5/8B
Диапазон присоединительных размеров Q5 H3"1/8E
Диапазон присоединительных размеров Q6 H2"5/8B
Диапазон расчетной температуры [ C] [макс.] 200 C
Диапазон расчетной температуры [ C] [мин.] -196 C
Диапазон расчетной температуры [ F] [макс.] 320 F
Диапазон расчетной температуры [ F] [мин.] -390 F
Количество в упаковке 1 pc
Количество пластин 194
Макс. рабочее давление [psig] 653 psi
Макс. рабочее давление [бар] 45 bar
Материал пластины AISI 316L
Название продукта Паяный пластинчатый теплообменник
Номер модели 210
Область применения Universal
Обозначение типа B3-210-H
Оборудование Шпилька
Примечание по функциям С распределителем
Припой Пайка меди
Присоединительный размер H1 H3"1/8D
Присоединительный размер H2 H3"1/8D
Тип BPHE B3-210
Тип соединения H1 Соединение Victalulic
Тип соединения H2 Соединение Victalulic
Тип соединения Q1 Соединение G с внутренней резьбой
Тип соединения Q2 Соединение G с внутренней резьбой
Тип соединения Q3 Штуцер под пайку
Тип соединения Q4 Штуцер под пайку
Тип соединения Q5 Штуцер под пайку
Тип соединения Q6 Штуцер под пайку
Оставьте отзыв
Заполните обязательные поля *.